전염병의 간섭과 수요의 반등의 이중 압력하에서 반도체 공급망은 압력을 받고 있으며, 생산 능력의 부족은 산업 체인의 거의 모든 링크에 존재하며 단기적으로 는 해결할 수 없습니다.
그 중에서도 기판 포장 문제는 1년 동안 지속되어 왔으며, 관련 기업들도 2019년 초에 생산 확대 계획을 시작했지만 수요가 급격히 증가하고 공급이 부족한 상황은 여전히 심각하다.
지마이크로네트워크는 최근 'FC-BGA 패키징 기판 납품 기간 최대 1년, 핵심 소재 ABF는 2022년까지 지속될 것'이라고 보고했는데, 이는 발병, CPU, GPU 및 기타 LSI 칩 수요가 두 배로 증가하여 지난해 FC-BGA 기판의 큰 규모를 견인하는 상태였다.
업계 관계자들은 현재 시장 상황에서 대형 FC-BGA 기판이 가장 심각한 재고가 있으며, 다른 종래의 포장 기판도 재고가 없어 납품 기간은 기본적으로 3개월에서 반년, 1년도 채 된다는 지적이다.
국내 제조업체는 포위된 지역에서 탈옥하고 생산을 확대하기 위해 가속화
실제로 2011년부터 2018년까지 포장기질 기술이 계속 발전해 왔지만 시장 수요는 기본적으로 평평하기 때문에 업계 전체가 대규모 확장을 수행하지 못했습니다.
5G, AI, 자율 주행, 빅 데이터 및 기타 산업의 개발로 인해 하이엔드 칩에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 포장 기판에 대한 시장 수요는 2019 년 말에 급속히 발전하기 시작했으며 사양도 점차 업그레이드됩니다. 더 큰 크기, 높은 레벨 번호, 더 강한 기능 및 더 복잡한 설계를 가진 고부가가치 IC 포장 기판에 대한 수요가 크게 증가했습니다.
2019년부터 중국과 대만 제조업체들은 생산 확장을 발표하기 시작했습니다. ABF 기판의 관점에서, 신싱 전자 주식 회사, 징슈오 기술 유한 회사, 아오투스 충칭 공장 과 같은 대만 제조 업체는 생산을 확장하기 시작했다, 셰난 회로 (주), 싱젠 기술 유한 공사, 주하이 유야 (주)와 같은 국내 제조 업체는 BT기압에 초점을 맞추고있다.
실제로 선난 서킷, 주하이 유에야, 싱센 테크놀로지, 화진, 안지아니스 등 국내 제조사들도 ABF와 함께 FC-BGA 기판 사업을 매체로 제시했다. 내부 관계자에 따르면, Yueya는 이미 가장 빠른 진전을 만들어야하는 교정 단계에 도달했습니다. 그것은 기능을 가지고 있으며, 단지 생산을 확장 할 필요가있다. 다른 여러 회사들도 아직 연구 개발 단계에 있는 공장을 건설할 계획입니다.
화진반도체는 수년간의 투자와 기술 축적을 통해 FC-BGA 기판 패키징 기술 분야의 회사를 설립하여 대형 FC-BGA 국내 공정 필드를 채우기 위해 대형 기판 설계, 시뮬레이션, 핵심 공정 개발 및 소형 배치 제조 및 기타 통합 표준 공정을 구성했다고 26일 밝혔다.
공시에 따르면, 화진반도체는 중국 최초로 ABF를 보유한 FC-BGA 기판의 소규모 대량 생산을 개발하고 실현한 기업 중 하나입니다. 화진은 고밀도 및 대형 FC-BGA 패키징 기판의 주요 소재 개발에 풍부한 경험을 쌓아왔습니다. 화진반도체는 SAP 공정을 사용하여 8층 대형 FC-BGA 기판을 성공적으로 준비하여 전기 테스트를 통과했습니다.
BT 기판의 측면에서 업계는 제품 라인의 일부에 있는 국내 포장 기판 제조업체가 국내 칩 설계 회사와 포장 공장의 성장과 돌파구를 동반하고 있다고 지적했으며, 기업의 일부는 글로벌 고객에게 서비스를 제공하는 것이라고 지적했다.
업계 관계자들은 주하이 유에야의 핵심 기술인 Via Bar 프로세스가 무선 주파수 증폭기 분야에서 세계 최고의 입지를 달성했으며, 오랫동안 Apple의 공급업체였으며 디지털 통화 패키징 분야에서 세계 최고의 위치에 있다고 지적했다.
동시에, 선난 회로는 MEMS, SENSor 기판, 저장 기판 및 RF 기판분야에서 좋은 돌파구를 마련했으며, 싱센 기술은 메모리 기판 분야에서 좋은 돌파구를 만들었습니다. 위에서 언급 한 제조업체가 생산을 확장하는 한 BT 기판의 부족을 쉽게 해결할 수 있습니다.
상기 기술 제조업체의 성숙한 개발 외에도 종다 테크놀로지, 중징일렉트로닉스 등 국내 PCB 제조업체들이 패키징 기판 사업을 레이아웃하기 시작했습니다.
업스트림 재료 및 장비는 병목 현상이며 부족은 계속될 것입니다.
그러나 PCB로부터 패키징 기판 장에 들어가는 것은 쉽지 않다. IC 패키징 기판은 자본, 기술 및 고객의 장벽이 높은 고투자, 자산 이중 사업입니다.
이 문제에 익숙한 사람들에 따르면, 새로운 참가자는 상당한 자본 투자뿐만 아니라 기술, 팀 구축 및 고객 인증을 구축하는 데 상당한 시간이 필요할 가능성이 높습니다. 선난회로와 싱센테크놀로지의 관점에서 포장기판 제품의 대량 생산에 이르는 프로젝트의 연구 개발부터 포장기판 제품의 양산까지, 포장기판 분야의 새로운 국내 제조업체들은 시장에 진입하기 위해 최소 3년이 필요합니다.
따라서 신규 진입인에 비해 시장에서 돌파구를 마련한 제조업체의 확장은 산업 부족 문제를 보다 신속하게 해결할 수 있습니다.
대만 언론 보도에 따르면, 대만 캐리어 제조업체인 신싱, 난파워, Jingsuo ABF 기판 주문은 2023년까지 예약되었으며, BT 기판 주문은 8월까지 만기되어 있습니다.
따라서, 포장 기판 산업 시장 수요는 강하고, 향후 몇 년 동안의 경쟁 패턴이 좋고, 태도의 확장에 대한 주요 제조업체는 더 긍정적이며, 전망은 예측 가능합니다.
그러나, 포장기판의 국내 교체가 상대적으로 느리고, 공정, 자재, 장비가 해외에 적용되며, 이는 국내 제조업체들도 생산을 확대하고 공정 능력을 향상시키고, 저항비용을 절감하는 것이 현실이다.
업계 관계자들은 현재 국내 제조업체들이 점차 기술력을 향상시켰지만 자재와 장비를 수입해야 한다고 말했다.
기판, 구리 호일, 구리 클래드 플레이트, 반경화 시트, 솔더 저항, 포토레지스트 및 기타 재료의 생산 과정에서 사용해야합니다. 그러나 이러한 재료는 현재 주로 일본과 미국에 의해 독점되고 있으며, 국내 대체품은 극소수이며, 특히 ABF 재료는 거의 없습니다.
"실제로 상류 재료 및 장비 발명, 국내 제조업체들은 심이성 기술과 같은 일부 레이아웃을 가지고 있어 BT 수지 재료를 생산할 수 있었지만, 위험이 높기 때문에 터미널의 인식이 상대적으로 낮기 때문에 포장 공장과 터미널은 국내 제품을 시도하고 전환할 의향이 없습니다.
수입해야 하는 장비도 마찬가지이지만, 노출 기계와 레이저 드릴링 머신을 포함한 주요 장비의 납품 시간은 이미 1년에 달했다고 이 문제에 익숙한 사람들은 말했다.
업계 관계자들은 현재 장비 납품 기간을 기준으로 장비에 실제로 도입되려면 약 1년이 걸릴 것이므로 현재 확장에도 불구하고 2022년까지 는 새로운 용량을 곧 열지 않을 것이라고 지적했다.
생산에서 최대 용량까지 매우 긴 램프 업 시간이 있다는 것을 언급 할 가치가 있습니다. 예를 들어, Shennan Circuit을 예로 들어, IPO 프로젝트에 의해 구축된 포장 기판 공장은 2019년 중반에 시범 생산중이며 2022년 2분기 말에 생산을 달성할 것으로 예상됩니다.
Shennan 회로는 또한 PCB와 비교하여 제품의 정밀도, 공정 난이도, 고객 요구 사항이 상대적으로 높으며 공장은 일반적으로 1-2 년 동안 상대적으로 더 긴 등반 시간이 될 것이라고 지적했습니다.
현재 주요 제조업체의 생산 확대 일정의 관점에서 볼 때 2022년에는 신규 생산 이산의 실질적인 출시가 이루어질 것이며, 2023년 이후에는 시장 부족이 완화될 수 있습니다. 따라서 올해 전체 시장 상황은 여전히 공급부족 상태입니다.
