코그
그것은 영어로 "칩에 유리"의 약어 이다, 즉, 칩은 직접 보 세 유리 ACF (이방성 도전 필름). 이 설치 방법 전체 LCD 모듈의 크기를 크게 줄일 수 있습니다 및 탭 방법 보다 저렴 한 비용 이며 대량 생산 하기 쉽습니다. 휴대 전화, Pda, mp3, 및 기타 휴대용 전자 제품 등 소비자 전자 제품에 대 한 Lcd에 적용 됩니다. 이 종류의 설치 IC 제조 업체에 의해 구동 됩니다 하 고 오늘 IC와 LCD 사이 주요 연결 이다.
개 암 나무 열매
영어 "칩 보드 에" 약어, 즉, 칩 (접합) 접합은 또한 가격의 점에서 비용을 줄이면서 모듈 크기를 크게 줄일 수 있습니다 PCB입니다. IC를 제조 업체 LCD 제어 및 관련된 칩의 생산에서 QFP (4 개의 다리는 SMT 형 IC의 일종)의 출력을 줄이고는, 이후 전통적인 SMT 방법 미래 제품에 사용 됩니다. 점차적으로 대체.
어떤 속 또는 장부 모듈 IC 본딩와 함께, 우리가 제공할 수 있는 사용자 정의 디자인.
