액정 디스플레이 장치의 어셈블리에서 연결 방법은 전도성 고무 연결, 금속 핀 연결, 열 필름 연결, 직접 통합 연결입니다.
도전성 고무 연결은 전통적이라고 할 수있는 일반적인 연결입니다. 액정의 외부 리드는 ITO 도전 막이며 납땜 될 수 없다. 그러나 도전성 고무 스트립을 사용하여 LCD와 회로 기판 (PCB)을 연결하기가 쉽습니다. 전도성 고무 연결을 사용하는 경우 LCD와 전도성 고무를 구조용 부품과 함께 사용해야합니다. PCB 보드는 프레스 프레임의 기능으로 함께 고정됩니다. 프레스 프레임의 한 유형은 경질 플라스틱에 의해 성형되고, 다른 유형의 프레스 프레임에는 금속으로 스탬핑됩니다.
금속 핀 연결은 사람들이 납땜 연결에 익숙하고 신뢰하기 때문에 금속 핀 연결 방법이 설계되고 금속 핀이 LCD 외부 리드에 고정되며 LCD는 PCB 보드에 직접 납땜 될 수 있습니다. LCD를 삽입 할 수 있습니다. PCB 보드의 소켓에서 핀은 일반적으로 고객이 설치하지 않지만 LCD 제조업체가 설치합니다. 설치 구조는 LCD의 외부 리드에은 페이스트 포인트를 놓은 다음 핀을 삽입하고 응고시킨 후 전체 단열에 에폭시 접착제로 코팅합니다. 핀의 구조는 주로 역전 식 LCD에 적합합니다. LCD의 윗면보다 높지 않도록 좁은 유리 및 외부 리드가있는 LCD에 적합합니다. 소켓을 삽입 할 때 핀 끝을 소켓에 삽입해야하며 삽입 방향이 수직이어야하며 삽입물이 흔들리지 않아야합니다. 또한 핀과 LCD 사이의 연결이 느슨한 것을 피하기 위해 반복적으로 삽입 및 제거하지 않아야합니다. 납땜 할 때는 저 융점 납땜과 고속 납땜을하십시오. 과열을 피하고 LCD 전도성 필름의 핀을 손상시키지 않도록 반복적으로 탈착 할 수는 없습니다. 핀은 금속 스탬핑으로 만들어져 있습니다. 핀은 금속으로 스탬핑되므로 플러그는 항상 일정한 폭을 가지므로 리드 크기를 적용 할 수 없습니다. 일반적으로 사용되는 크기는 2.54mm, 2.25mm, 2.00mm, 1.80mm 및 1.5mm입니다.
소프트 필름 연결이라고도하는 핫 프레스 필름 연결은 사용하기 편리하고 신뢰할 수있는 최신 연결 방법입니다. 고온 프레스 필름의 핵심은 전도성 스트립 사이의 고온 접착제로, 특정 온도에서 가압 하에서 유리 및 에폭시 보드와 같은 다양한 강한 결합에 결합 될 수 있습니다. 또한 시간이 길수록 본딩이 강해집니다.
다음 표는 고온 프레스 필름의 일반적인 성능 매개 변수를 보여줍니다.
성능 매개 변수
도전성 스트립 저항 3kΩ 이상 <900ω>
절연 저항 1 × 108
절연 강도는 AC.250V, 1min보다 큽니다.
전극 간극 0.6mm
600g / cm 900 박리, 50mm / min 이상의 박리 강도
작동 온도 범위 -20 ° C ~ + 70 ° C 240 시간
보관 온도 범위 -20 ° C ~ + 70 ° C 240H
권장 보관 조건 : 밀폐형, 저온 및 25 ° C 미만의 빛으로부터 보호
열간 압착 필름의 연결 및 사용 방법은 보호 필름을 떼어 내고 접착제 표면의 한쪽 끝을 LCD 유리에 붙이고 다른 쪽 끝을 110 ~ 130 ° C에서 PCB 보드에 부착합니다 (실제 고무 표면은 180 ~ 200 ℃) ° C의 조건에서 30kg / cm2의 압력은 약 5 초가 될 수 있습니다. 베이스가 부드러 우므로 사용시 고정하는 것이 매우 편리하며 장착 두께가 매우 얇습니다.
직접 통합 연결, 여기서 통합 연결은 LCD와 IC 회로를 직접 연결하는 것입니다. 연결된 전체는 여전히 PCB에 연결되어야합니다.
LCD 외부 리드는 좁은 지역에 집중하도록 설계되었으며, LCD 용 특수 LSI-IC 칩이 그 사이에 접착되고, 용접 와이어에 의해 끝점이 서로 용접 된 다음 밀봉 접착제 한 방울을 주조 할 수 있습니다 상단. . IC의 입력단은 또한 LCD의 외부 납 유리에 설계되어 있으며 칩의 입력 단자에도 납땜되어있다. 이 때 칩을 가진 LCD는 고온 프레스 된 필름이 사용되는 한 완전한 LCD 모듈을 형성합니다. PCB에 연결하십시오. 이것은 고집적, 소형 및 얇은 연결 방법으로, 현재의 소형화 된 장비 개발에 광범위한 적용 가능성과 높은 사용 가치를 제공합니다.
